| 产品料号 | 小分类 | 产品分类全称 | 说明书/特性 |
|---|---|---|---|
| E-2255 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2355EH | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2369GY | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| CB06 | MLCC用铜端电极浆料 | ≤8.0μm | |
| CF63 | MLCC用铜端电极浆料 | ≤8.0μm | |
| CB75 | MLCC用铜端电极浆料 | ≤8.0μm | |
| CN31 | MLCC用铜端电极浆料 | ≤8.0μm | |
| NB0071 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤5.0μm | |
| NB9020 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤3.0μm | |
| NB0080 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤3.0μm | |
| NN0050 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤3.0μm | |
| NN0052 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤3.0μm | |
| NA004 | MLCC用镍内电极浆料 | ≤3.0μm | |
| IT-3775 | 片式元件银端电极浆料 | 90%≤10.0 | |
| IT-8069 | 片式元件银端电极浆料 | 90%≤10.0 |
