| 产品料号 | 小分类 | 产品分类全称 | 说明书/特性 |
|---|---|---|---|
| 00100CP-20 | 球形银粉 | 1.8～3.0 | |
| 00100CP-20A | 球形银粉 | 2.0～4.0 | |
| 00100CP-10B | 球形银粉 | 0.7～1.3 | |
| E-2369BT | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2369EH | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2160H | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2360BT | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-20260 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2160S | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-20563 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2160DG | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-20560 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2369ET | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-2246 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm | |
| E-1150 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | ≤6.0μm/5.0μm |
