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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

MLCC产品分类
MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
0402DS106M6R3NB 10μF 0402 ±20% X6S 6.3V 1.00±0.20mm 0.50±0.20mm 0.50±0.20mm 散包装
0402X106M6R3ND 10μF 0402 ±20% X5R 6.3V 1.00±0.20mm 0.50±0.20mm 0.50±0.20mm 0
1206X106K250ND 10μF 1206 ±10% X5R 25V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm
0805DS106K250NB 10μF 0805 ±10% X6S 25V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 散包装
0805X106K250ND 10μF 0805 ±10% X5R 25V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm
1206X106K160ND 10μF 1206 ±10% X5R 16V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 0
0805DS106K160NB 10μF 0805 ±10% X6S 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 散包装
1210B106K100NB 10μF 1210 ±10% X7R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 散包装
0805DS106K100NB 10μF 0805 ±10% X6S 10V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 散包装
1210X106K6R3NB 10μF 1210 ±10% X5R 6.3V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 散包装
0805DS106K6R3NB 10μF 0805 ±10% X6S 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 散包装
0805BS106K6R3NB 10μF 0805 ±10% X7S 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 散包装
0603DS106K6R3NB 10μF 0603 ±10% X6S 6.3V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.20mm 散包装
1206BT685M250NT 6.8μF 1206 ±20% X7T 25V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
0603X685M6R3NT 6.8μF 0603 ±20% X5R 6.3V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
共 557 页 8346 条数据
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