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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

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MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
AS08CG5R6B302Y2 5.6pF 1808 ±0.10pF C0G 250VAC 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm
AS08CG5R6B302YB 5.6pF 1808 ±0.10pF C0G 250VAC 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm
AS08CG5R0B302Y2 5.0pF 1808 ±0.10pF C0G 250VAC 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm
AS08CG5R0B302YB 5.0pF 1808 ±0.10pF C0G 250VAC 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm
1210X107M100NT 100μF 1210 ±20% X5R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210X107M6R3NT 100μF 1210 ±20% X5R 6.3V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206X107M6R3NT 100μF 1206 ±20% X5R 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206DS107M6R3NT 100μF 1206 ±20% X6S 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206DS107M6R3NB 100μF 1206 ±20% X6S 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 散包装
1210X476M160NT 47μF 1210 ±20% X5R 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206X476M160NT 47μF 1206 ±20% X5R 16V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1210B476M100NT 47μF 1210 ±20% X7R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210X476M100NT 47μF 1210 ±20% X5R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206X476M100NT 47μF 1206 ±20% X5R 10V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
0805X476M100NT 47μF 0805 ±20% X5R 10V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
共 557 页 8347 条数据
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