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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

MLCC产品分类
MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
6124CG100K500NT 10pF 6124 ±10% C0G 50V 1.60±0.20mm 3.20±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
6124CG100J500NT 10pF 6124 ±5% C0G 50V 1.60±0.20mm 3.20±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
5081X225M6R3JT 2.2μF 5081 ±20% X5R 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
5081X225M6R3NT 2.2μF 5081 ±20% X5R 6.3V 2.00mm±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
3061X225M6R3JT 2.2μF 3061 ±20% X5R 6.3V 1.60mm±0.10mm 0.80±0.10mm 0.60±0.10mm 编带包装
3061B225M6R3JT 2.2μF 3061 ±20% X7R 6.3V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.60±0.10mm 编带包装
5081X105M160JT 1μF 5081 ±20% X5R 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
5081X105M100JT 1μF 5081 ±20% X5R 10V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
3061DS105M6R3IT 1μF 3061 ±20% X6S 6.3V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.60±0.10mm 编带包装
3061X105M6R3JT 1μF 3061 ±20% X5R 6.3V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.60±0.10mm 编带包装
3061DS105M6R3IB 1μF 3061 ±20% X6S 6.3V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.60±0.10mm 编带包装
3061DS105M6R3NB 1μF 3061 ±20% X6S 6.3V 0.60±0.10mm 散包装
3061X105M6R3NB 1μF 3061 ±20% X5R 6.3V 0.60±0.10mm 散包装
6121B474M250NT 470nF 6121 ±20% X7R 25V 3.20mm±0.20mm 1.60±0.20mm 1.00±0.20mm 编带包装
5081BS474M160IT 470nF 5081 ±20% X7S 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
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